[实用新型]一种带填料层护套结构的同轴电缆无效
申请号: | 200620106109.4 | 申请日: | 2006-07-26 |
公开(公告)号: | CN2935394Y | 公开(公告)日: | 2007-08-15 |
发明(设计)人: | 何仁;李甜 | 申请(专利权)人: | 何仁 |
主分类号: | H01B11/18 | 分类号: | H01B11/18;H01B7/17 |
代理公司: | 杭州天勤知识产权代理有限公司 | 代理人: | 胡红娟 |
地址: | 311301浙江省临安*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种带填料层护套结构的同轴电缆,由内至外依次为内导体、绝缘层、外导体和护套层,所述的护套层由填料层和表皮层组成。本实用新型通过在传统发泡同轴电缆的外导体和护套之间增加了一个填料层,一方面可用于减小绝缘层的内径,降低同轴电缆的衰减常数,另一方面在减小了绝缘层内径的情况下仍能保证高发泡度同轴电缆的外径不变,方便使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 填料 护套 结构 同轴电缆 | ||
【主权项】:
1.一种带填料层护套结构的同轴电缆,由内至外依次为内导体(1)、绝缘层(2)、外导体(3)和护套层,其特征在于:所述的护套层由填料层(4)和表皮层(5)组成。
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