[实用新型]集成电路封装结构无效
| 申请号： | 200620112878.5 | 申请日： | 2006-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN2893920Y | 公开（公告）日： | 2007-04-25 |
| 发明（设计）人： | 洪锡雄 | 申请（专利权）人： | 威强工业电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡光星 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路封装结构，应用于球栅阵列封装技术中。集成电路封装结构包含电路板、基板、多个锡球以及多个接垫。其中，锡球设置于基板之下方，以连接基板与印刷电路板。而接垫设置于基板之边缘下方，以支承基板于电路板之上。当锡球因回焊加温而熔融且熔融的锡球会受基板之重力下压而变形时，接垫会支承基板，使得基板维持水平状态。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装结构，应用于球栅阵列封装技术，其特征是该集成电路封装结构包含：电路板；基板，位于该电路板之上方，其中该基板具有芯片；多个锡球，位于该基板之下方，以连接该基板与该电路板；以及多个接垫，设置于该基板之边缘下方，当上述这些锡球因回焊加温而熔融且受该基板之重力挤压而变形时，上述这些接垫即支承该基板于该电路板之上，使得该基板维持水平状态。
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