[实用新型]电子装置无效
| 申请号： | 200620114991.7 | 申请日： | 2006-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN2896796Y | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 仇国建;谷祐二 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电子装置，该装置包括：平板状的电子基板；安装在该基板表面的直插元件和设置在基板底面的贴片元件；设置在基板底面上，以电气方式连接所述电子基板和电子元件，并构成电气回路的铜箔布线和焊锡；直接或间接地固定在所述电子元件基板上，并覆盖多引脚的直插电子元件的涂敷位置的遮挡部件；和形成在所述电子元件的涂敷位置附近的基板上，从电子元件基板底面向所述电子元件的涂敷位置注入涂敷材料的注入口。其目的在于：提供一种可简便、准确地对电子元件基板进行涂敷处理的电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，其特征在于，包括：平板状的电子基板；安装在该基板表面的直插元件和设置在基板底面的贴片元件；设置在基板底面上，以电气方式连接所述电子基板和电子元件，并构成电气回路的铜箔布线和焊锡；直接或间接地固定在所述电子元件基板上，并覆盖多引脚的直插电子元件的涂敷位置的遮挡部件；和形成在所述电子元件的涂敷位置附近的基板上，从电子元件基板底面向所述电子元件的涂敷位置注入涂敷材料的注入口。
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