[实用新型]具减低电磁干扰结构的连接器无效

专利信息
申请号: 200620116098.8 申请日: 2006-05-26
公开(公告)号: CN2930006Y 公开(公告)日: 2007-08-01
发明(设计)人: 黄钦雄;刘允昱;陈宏明;黄明卿;梁政寅 申请(专利权)人: 建舜电子制造股份有限公司
主分类号: H01R13/658 分类号: H01R13/658
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司 代理人: 郑永康
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具减低电磁干扰结构的连接器,包括:端子本体和金属壳体,该金属壳体,包裹于该端子本体的外围;该端子本体,贯穿有多个端子容置穴,以对应地嵌置讯号端子、接地端子,其中讯号端子分别连接一对应讯号导线,各接地端子,分别对应地连接一接地导线;接地导片,含有一板体部,嵌置于该端子本体的后端,该接地导片与该金属壳体搭接,且在该接地导片的板体部上突设有遮蔽片,令遮蔽片伸置于两相邻讯号端子所连接的讯号导线间,以减低两相邻讯号端子间在讯号传输时所产生的高频电磁干扰。本实用新型可提升减低电磁波干扰、串音与高频干扰的效率。
搜索关键词: 减低 电磁 干扰 结构 连接器
【主权项】:
1.一种具减低电磁干扰结构的连接器,包括:端子本体和金属壳体,该金属壳体,包裹于该端子本体的外围;其特征在于,所述端子本体,贯穿有多个端子容置穴,以对应地嵌置讯号端子、接地端子,其中讯号端子分别连接一对应讯号导线,而各接地端子,分别对应地连接一接地导线;接地导片,含有一板体部,嵌置于该端子本体的后端,该接地导片与该金属壳体搭接,且在该接地导片的板体部上突设有遮蔽片,令遮蔽片伸置于两相邻讯号端子所连接的讯号导线间。
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