[实用新型]数字影像撷取模块的封装结构无效
| 申请号： | 200620116623.6 | 申请日： | 2006-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN2901733Y | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 吴松治 | 申请（专利权）人： | 亚洲光学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 台湾省台中潭子乡*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种数字影像撷取模块中镜头基座与印刷电路板的封装结构，可将一具影像感测功能的印刷电路板组装到一镜头基座上，藉此制成一数字影像撷取模块。该数字影像撷取模块封装的技术特点在于在镜头基座的涂胶面的四个角落分别设置了四个扣勾结构，而印刷电路板相对于该扣勾结构设有四个定位缺口。组装时，镜头基座的扣勾结构与印刷电路板的定位缺口紧扣并且四边均有点胶黏合，藉此达到不需采用热熔制程即可达到影像模块组装及影像模块小型化的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 数字影像 撷取 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种数字影像撷取模块的封装结构，包括一镜头基座以及一印刷电路板，该印刷电路板与该镜头基座之间设有一接合面，该接合面上涂布有黏性胶层；其特征在于：该封装结构进一步包括复数个扣勾结构，该等扣勾结构设置于该接合面上，藉由该等扣勾结构及黏性胶层将镜头基座与印刷电路板紧密结合。
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