[实用新型]具高可靠度的电路结构无效
| 申请号： | 200620117689.7 | 申请日： | 2006-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN2919784Y | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 钟强;许国祥;吴奇颖 | 申请（专利权）人： | 瀚宇博德股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 台湾省桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型的基板二侧覆盖有厚铜层，其厚度约为200至500um，其厚铜层经过加工处理后形成有复数个以线路间隔相互区隔的线路；其中，该线路间隔中设置有非导电材质的填充材，并于厚铜层的上、下表面利用黏贴层设置有铜膜层所构成的电路架构，以藉由该填充材的设置，使线路间隔中不会存在有空泡，以维持该电路架构的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 可靠 电路 结构 | ||
【主权项】：
权利要求书1、一种具高可靠度的电路结构，于基板二侧覆盖有厚铜层，其厚度约为200至500um，其厚铜层经过加工处理后形成有复数个以线路间隔相互区隔的线路；其特征在于：该线路间隔中设置有非导电材质的填充材，并于厚铜层的上、下表面利用黏贴层设置有铜膜层所构成的电路架构。
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