[实用新型]南北桥芯片水冷散热结构无效

专利信息
申请号: 200620117722.6 申请日: 2006-06-15
公开(公告)号: CN2914327Y 公开(公告)日: 2007-06-20
发明(设计)人: 钱益伸;黄宗正 申请(专利权)人: 讯凯国际股份有限公司
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种用以设在南北桥芯片上的南北桥芯片水冷散热结构,其结构是主要包括一泵、复数水冷头及复数导管,其中该复数水冷头是分别直接贴附在南北桥芯片上,并与复数导管相连接,该复数导管是由高导热的硬材质所制成,又,该泵设在水冷头的一侧,是与导管相连接,且与复数水冷头形成连通状态,通过此,当泵运作而产生一压缩作用将冷却液经由导管导入水冷头内,并与水冷头自芯片上所吸收的作用热进行热交换,最后吸收热量的冷却液导出且流入导管后,在导管中将其热量散选至外界,以完成该南北桥芯片的散热作用。
搜索关键词: 南北 芯片 水冷 散热 结构
【主权项】:
1.一种南北桥芯片水冷散热结构,其特征在于,包括:一第一水冷头,是贴附在北桥芯片上;一泵,是设在第一水冷头上方,与上述的水冷头相互连通;复数导管,是由高导热的硬材质所制成,与泵相连通;一第二水冷头,是贴附在南桥芯片上,其上具有一进水口及一出水口,与上述的复数导管相互连通以组成一循环结构。
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