[实用新型]薄膜覆晶封装构造及覆晶封装的COF薄膜卷带无效
| 申请号： | 200620118078.4 | 申请日： | 2006-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN2929962Y | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 何志文;杨志辉;谢庆堂;蔡坤宪;林志松 | 申请（专利权）人： | 飞信半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种薄膜覆晶封装构造及覆晶封装的COF薄膜卷带，该薄膜覆晶封装构造主要包含一COF薄膜卷带、一晶片以及一封胶体。该COF薄膜卷带包含有一可挠性介电层、复数个第一引线以及复数个第二引线，该可挠性介电层定义有一晶片接合区，该晶片接合区形成有复数个通孔，且该些通孔是位于该些第一引线与该些第二引线之间，该晶片的复数个凸块是电性连接至该COF薄膜卷带，该封胶体是形成于该晶片与该COF薄膜卷带之间，以密封该些凸块，其中该封胶体是可流布于该些通孔中。该些通孔可提高该薄膜覆晶封装构造内的排气效果，并且增加该COF薄膜卷带的抗应力强度，以避免该薄膜覆晶封装构造因该封胶体固化产生应力，而造成该薄膜覆晶封装构造分层断裂，并可保持该薄膜覆晶封装构造的外形美观。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 构造 cof | ||
【主权项】：
1、一种薄膜覆晶封装构造，其特征在于其包含：一COF薄膜卷带，其包含有一可挠性介电层、复数个第一引线以及复数个第二引线，该可挠性介电层是定义有一晶片接合区，该些第一引线以及该些第二引线是形成于该可挠性介电层，其中该晶片接合区是形成有复数个通孔，该些通孔是位于该些第一引线与该些第二引线之间；一晶片，其具有复数个凸块，该晶片是设置于该COF薄膜卷带上，且该些凸块是电性连接至该COF薄膜卷带的该些第一引线以及该些第二引线；以及一封胶体，其形成于该晶片与该COF薄膜卷带之间，以密封该些凸块。
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