[实用新型]可减少电子塑封产品气孔、气泡的塑封模具

摘要

本实用新型公开了一种可减少电子塑封产品气孔、气泡的塑封模具，在上下成型镶件1、4四周设置上下真空围板2、3，使得在合模状态下在上下成型镶件四周形成密闭空间16，真空围板内侧密闭空间16有管道9与负压源8相通，真空围板与上下模板的接触面上设有密封条11，顶杆6与模具之间设有密封圈5。在合模封装时，通过抽真空，型腔内的气体及树脂成型过程中产生的挥发性气体能够迅速通过管道被抽出，因此可以有效减少产品的表面及内部的气孔、气泡，提高封装产品质量。

主权项

1、一种可减少电子塑封产品气孔、气泡的塑封模具，包括固定在上下模板[13、7]上的上、下成型镶件[1、4]，模具上设有料筒[14]、注射头[15]及用于脱模的顶杆[6]，其特征在于在上下成型镶件[1、4]四周的上模板[13]或下模板[7]上设有真空围板，真空围板的高度使得在合模状态下在上下成型镶件四周形成密闭空间[16]，真空围板内侧密闭空间[16]有管道[9]与负压源[8]相通，真空围板与上下模板的接触面上设有密封条[11]，顶杆[6]与模具之间设有密封圈[5]。