[实用新型]半导体机台的改进结构无效
| 申请号： | 200620119831.1 | 申请日： | 2006-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN2929957Y | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 刘相贤;梁金堆;林俊良 | 申请（专利权）人： | 联萌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/205;H01L21/285;H01L21/31;H01L21/3205;C23C16/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;陈肖梅 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种适用于半导体的晶圆制程，具有降低污染物附着效果，以及提高清洁操作效率的半导体机台的改进结构。此半导体机台包括一制程室、一承载装置、一晶圆载盘、一真空阻绝件、以及一遮套。承载装置设置于制程室内。晶圆载盘设置于承载装置上。真空阻绝件则设置于承载装置内。遮套设置于承载装置外侧并连接于制程室的内壁，其具有阻隔污染物附着于承载装置上的功能，使半导体机台污染物附着降低并提高清洁操作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 机台 改进 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体机台的改进结构，其中包括：一制程室；一晶圆载盘，设置于该制程室内；一承载装置，具有一顶端，该顶端连接于该晶圆载盘；一真空阻绝件，设置于该承载装置内；其特征在于，还包括：一遮套，设置于该承载装置外侧，并连接于该制程室之内壁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
