[实用新型]适配卡散热结构无效

专利信息
申请号: 200620120456.2 申请日: 2006-06-22
公开(公告)号: CN2919805Y 公开(公告)日: 2007-07-04
发明(设计)人: 郑家俊 申请(专利权)人: 讯凯国际股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/473;G06F1/20;G12B15/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种适配卡散热装置,是供适配卡上的发热组件散热,所述散热装置的结构是包括散热体及水冷头,其中所述散热体是具有导热座,于导热座的座面上成形有多个散热片,且任二邻的散热片间形成散热流道,另外,所述水冷头是贴接于散热体的多个散热片上,藉此,所述适配卡上的发热组件所产生的作用热先由散热体的导热座所吸收后,再均匀散逸至多个散热片上,除了与外界空气产生热交换进行散热外,所述作用热更传导至水冷头上,与流通于水冷头内部的冷却液进行热交换,以达到其散热需求。
搜索关键词: 适配卡 散热 结构
【主权项】:
权利要求书1.一种适配卡散热装置,用以降低适配卡的发热组件上所产生的高温,其特征在于,包括:散热体,是具有导热座、及成形于其上的多个散热片,所述导热座是贴附于发热组件上;水冷头,是贴接于所述散热体上,所述水冷头上具有供冷却液进出所述水冷头的进水口及出水口。
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