[实用新型]固态照明封装结构无效

专利信息
申请号: 200620120916.1 申请日: 2006-09-08
公开(公告)号: CN200972096Y 公开(公告)日: 2007-11-07
发明(设计)人: 李家茂 申请(专利权)人: 李家茂
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21V19/00;F21V21/00;F21Y101/02
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是一种固态照明封装结构,突破现有小功率的封装方式,以达到照明需求的功率,完善解决热与光效的问题,以良好的沉热与导热结构将芯片产生的热能快速有效的导出,由特殊的芯片对称排列方式与光学结构将光均匀、高效率的引出,凭借各色芯片的选择可满足不同光色的需求,且易与灯具结合,使固态光源可简易快速的应用在照明。
搜索关键词: 固态 照明 封装 结构
【主权项】:
1.一种固态照明封装结构,其特征在于:其包括:复数发光组件,为照明的光源;一沉热体,为承载发光组件的基座,并设有电源接脚与电源连接;所述的发光组件封装在沉热体中,且所述的发光组件与所述的电源接脚电连接。
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