[实用新型]一种可拆卸式裸晶模块无效

专利信息
申请号: 200620120959.X 申请日: 2006-09-20
公开(公告)号: CN200962491Y 公开(公告)日: 2007-10-17
发明(设计)人: 王送来 申请(专利权)人: 宏亿国际股份有限公司;王送来
主分类号: H01R33/76 分类号: H01R33/76;H01R13/24;H01L23/50
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 代理人: 黄威;张金海
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种可拆卸式裸晶模块,包括一基板及一个或一个以上未经封装的裸晶,该基板设有一个或一个以上的框座,可供所述的裸晶以可拆卸方式嵌入于其中,且该基板的每个框座的内部还铺设一导电弹簧橡胶,可作为连接器使用,当裸晶嵌入到该基板的框座内部之后,裸晶与铺设在该框座内部的导电弹簧橡胶会构成电性接触,再藉所述的导电弹簧橡胶促成裸晶与该基板的印刷电路构成电性连接,这种裸晶组装方式不需要对裸晶进行封装,且裸晶得以可拆卸方式组装到基板上,以及裸晶可以随时拆卸或更换。
搜索关键词: 一种 可拆卸 式裸晶 模块
【主权项】:
1、一种可拆卸式裸晶模块,包括一基板及一个或一个以上未经封装的裸晶,该基板的单面或双面上设有一个或一个以上的框座,且供所述的裸晶嵌入于其中,其特征在于,每个框座的内部还铺设一导电弹簧橡胶,其中,所述的导电弹簧橡胶具有一绝缘软胶层,且该绝缘软胶层设有由导电弹簧群组以纵横矩阵排列构成的导电弹簧阵列,使得嵌入在框座内部的裸晶藉所述的导电弹簧橡胶的导电弹簧阵列与所述的基板的印刷电路构成电性连接。
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