[实用新型]横向发光二极管装置无效
| 申请号： | 200620121009.9 | 申请日： | 2006-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN2929969Y | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 庄世任;徐志宏 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 台湾省台北县土*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种横向发光二极管装置，包括有一电路基板，该基板的正面蚀刻出二分隔的电路区，该基板的下方两侧面及与该二侧面相连的左右底面各形成有一吃锡面，该等吃锡面向内凹陷一定的高度，并分别与二电路区电性连接；发光晶片固设于其中一电路区上，并以二金属电极线分别自发光晶片的二电极引线到二电路区上；基板的正面安装有一反射件，反射件内表面溅镀有高反射率金属层。发光二极管装置以其二吃锡面粘着于一电路板的预设锡点上，藉由吃锡面与电路板间保留的间隙，令透过锡膏的表面张力，使锡膏可充填于此间隙，而将发光二极管装置牢固地焊接于电路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 横向 发光二极管 装置 | ||
【主权项】：
1、一种横向发光二极管装置，其特征在于包括：一电路基板，其正面蚀刻出二分隔的电路区，且该基板的下方两侧面及与该二侧面相连的左右底面各形成有一吃锡面，并分别与该二电路区电性连接，该二吃锡面各向内凹陷一定的高度，用以与一电路板间形成一可充填焊锡的间隙；一发光晶片，固设于该电路基板的其中一电路区上，并以二金属电极线分别自该发光晶片的二电极引线到该二电路区上，令该发光晶片的二电极分别与该二吃锡面电性连接；以及一反射件，安装于该电路基板的正面，该反射件内表面溅镀有一高反射率金属层，用以集光并引导该发光晶片的光线自该电路基板的正面横向发射出去。
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