[实用新型]深亚微米级堆叠并联金属/绝缘体/金属结构电容器

摘要

一种深亚微米级堆叠并联MiM结构电容器，其具有多层堆叠的MiM结构，有多个金属或多晶硅层作为布线层，构成下极板，其上方有导电层构成上极板，各个上极板图案由同一块MMC掩模定义，上、下两个平行电极板之间有绝缘电介质，构成单个固定电容器，金属层间的导通孔分别从上、下极板引出连接作为MiM结构电容器的两个节点，各布线层之间的单个固定电容器通过布线构成堆叠并联结构电容器。本实用新型的电容器在同样的布图面积下，电容显著增大，并且不需要额外的掩膜，从而达到节省布局面积的目的。

主权项

1.一种深亚微米级堆叠并联金属/绝缘体/金属结构电容器，其特征在于具有多层堆叠的金属/绝缘体/金属结构。