[实用新型]半导体元件无效
| 申请号： | 200620121221.5 | 申请日： | 2005-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN2909524Y | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 野本健太郎;井川郁哉;齐藤博;佐藤隆志;大桥敏雄;大仓喜洋 | 申请（专利权）人： | 雅马哈株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种半导体元件，其包括用于与外部器件建立电连接的多个第一端子和不与外部器件连接并配备有第一磁性材料的至少一个第二端子，该第一磁性材料由铁磁材料或弱磁性材料构成。可以另外将用于感测物理量的传感器附着到与半导体元件的预定表面相对的另一表面上。可以使用附着到板上的上述半导体元件来构成电子器件，其中将第二磁性材料附着到与半导体元件的预定表面直接相对的板的表面上以对应于第一磁性材料，由此通过在第一磁性材料和第二磁性材料之间发生的磁性吸引将半导体元件以其间的预定定位固定到板，因而提高了可靠性和制造产量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 | ||
【主权项】：
权利要求书1.一种半导体元件，其特征在于包括形成在半导体基底的预定表面上的多个端子，其中所述多个端子的至少一个端子备有磁性材料。
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