[实用新型]面对背式模块化电路板堆栈装置无效

专利信息
申请号: 200620122111.0 申请日: 2006-06-28
公开(公告)号: CN2924624Y 公开(公告)日: 2007-07-18
发明(设计)人: 李俊良 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F13/38
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 程伟
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开一种面对背式模块化电路板堆栈装置,该面对背式模块化电路板堆栈装置至少包括:一第一模块化电路板、一第二模块化电路板以及至少一信号连接装置。本实用新型的面对背式模块化电路板堆栈装置应用在将两个或多个模块化的电路板,以面对背方式连接成一体,借此让两片原本各自独立运行的服务模块可具有扩充的处理功能及输出输入容量,可将两片规格相同的服务模块以面对背方式连接成一体,节省电路板的设计及所需构件的硬件材料成本,让此两片原本各自独立运行的服务模块通过连接成一体具有扩充的处理功能及输出输入容量,具有最佳的成本经济效益。
搜索关键词: 面对 模块化 电路板 堆栈 装置
【主权项】:
1.一种面对背式模块化电路板堆栈装置,其特征在于,该面对背式模块化电路板堆栈装置至少包括:一第一模块化电路板,具有第一板面及与该第一板面背对的第二板面,且第一板面上配置有硬件电路;一第二模块化电路板,具有第一板面及与该第一板面背对的第二板面,且第一板面上配置有硬件电路;以及至少一信号连接装置,具有一第一连接器和一第二连接器;其中该第一连接器用于连接到该第一模块化电路板上的硬件电路,该第二连接器则是用以连接到该第二模块化电路板上的硬件电路,该第一模块化电路板和该第二模块化电路板可通过该信号连接装置互传信息,将该第一模块化电路板和该第二模块化电路板整合成单一个处理单元,其中该第一模块化电路板及第二模块化电路板通过信号连接装置堆栈连接,该第二模块化电路板的第一板面与第一模块化电路板的第二板面相对。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达股份有限公司,未经英业达股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200620122111.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top