[实用新型]改进的植球机的锡球吸引植入机构无效

专利信息
申请号: 200620122222.1 申请日: 2006-07-07
公开(公告)号: CN2920504Y 公开(公告)日: 2007-07-11
发明(设计)人: 许芳荣;曾建桦 申请(专利权)人: 万润科技股份有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;H05K3/34
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 何春兰
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是有关于一种改进的植球机的锡球吸引植入机构,其主要是在真空吸引装置上的每一真空吸取区均设立一真空吸引器,以个别控制每一真空吸取区是否进行吸取锡球的动作,同时该真空吸引器与一差品侦测装置连设,以当差品侦测装置侦测到差品时,令对应该差品处的真空吸引器不作吸气动作,而无法将模具中对应差品的孔穴区内的锡球吸附,使该区域的锡球不会被植入对应差品的电路板处,以减少锡球的浪费,进而达到降低生产制造成本的目的。
搜索关键词: 改进 植球机 吸引 植入 机构
【主权项】:
1、一种改进的植球机的锡球吸引植入机构,其特征是,包括:至少一个以上的模具,其上设有至少一个以上的孔穴区,且每一孔穴区由多个孔穴排列而成,同时该孔穴区上的各孔穴是对应IC电路板各IC区的接脚处;至少一个以上且与模具对应设置的真空吸引装置,其上具有至少一个以上的真空吸取区,该真空吸取区与模具的孔穴区对应设立,且该真空吸取区上设有多个对应前述孔穴的吸气口,同时在每个真空吸取区均对应设立一真空吸引器;一供侦测到IC电路板上某一IC区具有差品记号时、控制对应该区的真空吸引器不作吸气动作的差品侦测装置,是设立在该模具与真空吸引装置的前方,并与真空吸引装置的真空吸引器连设。
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