[实用新型]通信模块的层叠封装结构无效
| 申请号： | 200620123514.7 | 申请日： | 2006-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN200956370Y | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 廖国宪;李冠兴;陈嘉扬;钟如琦 | 申请（专利权）人： | 环隆电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型一种通信模块的层叠封装结构，适用于三层以上的堆叠结构，其包含有至少一模块基板以及至少一承载基板；模块基板具有一顶面、一底面、至少一芯片以及多数个焊垫，芯片与该焊垫分别布设于模块基板的顶面或底面；承载基板具有一顶面、一底面、多数个焊垫以及一镂空区，该焊垫分别布设于承载基板的顶面及底面且可分别对应地连接模块基板的各焊垫，镂空区贯穿承载基板的顶面以及底面，用以容置芯片；通过此，本实用新型透过将该承载基板与该模块基板进行层叠而电性连接，具有精准控制通信模块的高度并能有效降低通信模块体积及高度的特色。 | ||
| 搜索关键词： | 通信 模块 层叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种通信模块的层叠封装结构，其是适用于堆叠层数在三层以上的结构，其特征在于，该层叠封装结构包含有：至少一模块基板，具有一顶面、一底面、至少一芯片以及多数个焊垫，该芯片设于该模块基板的顶面或底面，该焊垫布设于该模块基板的顶面或底面；以及至少一承载基板，具有一顶面、一底面、多数个焊垫以及一镂空区，该焊垫分别布设于该承载基板的顶面及底面且分别对应地连接该模块基板的各焊垫，该镂空区贯穿该承载基板的顶面以及底面，用以容置该芯片。
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