[实用新型]散热器结构无效
| 申请号： | 200620124162.7 | 申请日： | 2006-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN2935730Y | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 林国仁;许建财;刘文荣;叶海瑞 | 申请（专利权）人： | 鈤新科技股份有限公司;珍通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/467;G12B15/04;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热器结构，用以提供处理器及其外围电子组件散热，包括散热模块及散热风扇，其中该散热模块贴接在处理器的表面上；该散热风扇具有框体及容纳在其内部的扇叶，该框体在对应于散热模块的一侧延伸成形有斜面，该斜面贴接在散热模块上；通过在扇叶向下倾斜吹送气体时，可同时对处理器及其外围的电子组件进行散热，以避免在相邻的空间位置产生热会聚效应。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 结构 | ||
【主权项】：
1.一种散热器结构，对处理器(51)及其外围电子组件(52)进行散热，其特征在于，包括：散热模块(10)，贴接在处理器(51)的表面上；以及散热风扇(20)，具有框体(21)及容纳在其内部的扇叶(22)，所述框体(21)在对应于散热模块(10)的一侧延伸成形有斜面(211)，所述斜面(211)贴接在所述散热模块(10)上，通过在扇叶(22)向下倾斜吹送气体时，可同时对处理器(51)及其外围的电子组件(52)进行散热。
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