[实用新型]D-SUB组合连接器改良结构无效

专利信息
申请号: 200620124420.1 申请日: 2006-07-14
公开(公告)号: CN2932700Y 公开(公告)日: 2007-08-08
发明(设计)人: 戴琬琳 申请(专利权)人: 戴琬琳
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H01R13/518;H01R27/02
代理公司: 北京元中知识产权代理有限责任公司 代理人: 王占梅
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种D-SUB组合连接器改良结构,主要是于一支架本体顶侧中段设有一上凹部,于该上凹部二旁侧分别设有一组合孔,且该支架本体前侧下方凹设有一前凹部,另于一25针(PIN)母座组件前侧设有一具复数端子孔的凸部,于该凸部二旁侧分别设有一定位孔,可供预设的上结合件贯穿结合于该支架本体的组合孔,使该25针(PIN)母座组件得以固定于该支架本体的上凹部内,至少一9针(PIN)公座组件(或15针(PIN)母座组件)是以相对的鸠尾槽、鸠尾凸榫等结构设置于该支架本体的前凹部内,其一侧设有与25针(PIN)母座组件的端子孔同向延伸的端子(或端子孔)。
搜索关键词: sub 组合 连接器 改良 结构
【主权项】:
1.一种D-SUB组合连接器改良结构,其特征在于,至少包括:一支架本体,顶侧中段设有一上凹部,于该上凹部二旁侧分别设有一组合孔,且该支架本体前侧下方凹设有一前凹部;一25针母座半组件,前侧设有一具复数端子孔的凸部,于该凸部周缘包覆一25针外壳,且于凸部二旁侧分别设有一定位孔,可供上结合件贯穿结合于该支架本体的组合孔,使该25针母座半组件得以固定于该支架本体的上凹部内,而于该25针母座半组件底侧则设有复数与端子孔连通的插脚向下延伸;至少一9针公座组件,固定于支架本体的前凹部内,其一侧设有复数与25针母座半组件的端子孔同向延伸的端子,且于该9针公座组件的底侧设有复数向下延伸且与端子连通的插脚。
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