[实用新型]电连接器无效
| 申请号： | 200620125280.X | 申请日： | 2006-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN200987030Y | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 马浩云 | 申请（专利权）人： | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R33/76 | 分类号： | H01R33/76;H01R12/22;H01R13/629;H01R13/639 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电连接器，可电性连接芯片模组至电路板，其包括基体、组接于基体的盖体以及若干导电端子，基体设有与盖体相对的上表面及与上表面相对的下表面，基体设有若干贯穿其上下表面的端子收容槽以收容导电端子，盖体设有与基体相对的第二表面，其中导电端子至少有部分超出基体的上表面，基体的上表面向上延伸有若干不连续的凸块，所述盖体的第二表面对应基体上凸块的位置朝向基体延伸有若干不连续的凸台。本实用新型电连接器能够增加通风散热效果且减小对基体成型的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种电连接器，可电性连接芯片模组至电路板，其包括基体、组接于基体的盖体以及若干导电端子，基体设有与盖体相对的上表面及与上表面相对的下表面，基体设有若干贯穿其上下表面的端子收容槽以收容导电端子，盖体设有与基体相对的第二表面，其特征在于：导电端子至少有部分超出基体的上表面，基体的上表面向上延伸有若干不连续的凸块，所述盖体的第二表面对应基体上凸块的位置朝向基体延伸有若干不连续的凸台。
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