[实用新型]基片集成波导多腔体级联频率选择表面无效
申请号: | 200620126096.7 | 申请日: | 2006-10-17 |
公开(公告)号: | CN201017973Y | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 罗国清;洪伟 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01P1/207 | 分类号: | H01P1/207;H01P1/20 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 叶连生 |
地址: | 21009*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 基片集成波导多腔体级联频率选择表面可以作为频段多工器应用于卫星、雷达等通信系统的多频天线,该频率选择表面采用多层微波板材层压而成,它包括上下外层的金属面(1)和中间多层金属面(2),填充各金属面之间空隙的中间介质层(5);在上下外层的金属面上蚀刻尺寸相同的大“#”形缝隙槽(3),在中间多层金属面上蚀刻与“#”形缝隙槽中心位置重合的另一尺寸的小“#”形缝隙槽(4);最后在层压好的多层基片上面围绕每个周期性大“#”形缝隙槽单元以均匀的间隔设有一系列金属化通孔(6),形成等效于传统金属腔体的基片集成波导腔体。与普通的贴片型或者缝隙型多屏级联频率选择表面相比选择特性极大提高。 | ||
搜索关键词: | 集成 波导 多腔体 级联 频率 选择 表面 | ||
【主权项】:
1.一种基片集成波导多腔体级联频率选择表面,其特征在于该频率选择表面采用多层微波板材层压而成,它包括上下外层的金属面(1)和中间多层金属面(2),填充各金属面之间空隙的中间介质层(5);在上下外层的金属面(1)上蚀刻尺寸相同的大“#”形缝隙槽(3),在中间多层金属面(2)上蚀刻与“#”形缝隙槽(3)中心位置重合的另一尺寸的小“#”形缝隙槽(4);最后在层压好的多层基片上面围绕每个周期性大“#”形缝隙槽(3)单元以均匀的间隔设有一系列金属化通孔(6),形成等效于传统金属腔体的基片集成波导腔体。
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