[实用新型]电路板强化件无效
| 申请号： | 200620130684.8 | 申请日： | 2006-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN200956137Y | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 缪新杰;杨永吉 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板强化件，其供应用于具有开孔以容纳散热模块的电路板中。该电路板强化件包括呈框体结构的强化本体，以及形成于该强化本体底部以接触该电路板表面的固定框。其中，该强化本体用以设置于该电路板的开孔边缘并局部罩覆该散热模块，该固定框则具有固定部以供搭配固定元件与该散热模块一并固定于该电路板，从而强化该电路板对应开孔边缘的结构强度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 强化 | ||
【主权项】：
1.一种电路板强化件，其供应用于具有开孔以容纳散热模块的电路板中，其特征在于，包括：强化本体，呈框体结构，用以设置于该电路板的开孔边缘并局部罩覆该散热模块；以及固定框，形成于该强化本体底部以接触该电路板表面，且具有固定部以供搭配固定元件与该散热模块一并固定于该电路板，从而强化该电路板对应开孔边缘的结构强度。
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