[实用新型]封装模具的改良机构无效
| 申请号： | 200620131855.9 | 申请日： | 2006-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN2933814Y | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 苏树旺 | 申请（专利权）人： | 苏树旺 |
| 主分类号： | B29C33/00 | 分类号： | B29C33/00 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人： | 孙刚;赵海生 |
| 地址： | 中国台湾台北县中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装模具的改良机构，该封装模具包括：上模座与下模座，上模座与下模座设有模块，模块表面设有胶液流道，使胶头受挤胶杆推挤到达预定位置后，经加热后使胶液进入胶液流道，包覆电子元件而成型，其中，设有一单支油压缸，以推动上端承接多数挤胶杆的共同基板，在挤胶板的一侧设有行程感应器以显示挤胶行程，并且设有辅助推进机构使挤胶效果更为确实。据此，可达到降低制造成本及维修成本的诸多功效，也可以使挤胶品质获得良好的控制。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 模具 改良 机构 | ||
【主权项】：
1.一种封装模具的改良机构，该封装模具包括：上模座与下模座，上模座与下模座具有模块，模块表面具有胶液流道；数用于对所投入的胶头进行挤胶的挤胶杆，挤胶杆下端连接在一共同基板上；其特征在于：所述的挤胶杆，其底端具有辅助推进机构。
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