[实用新型]主板的内存散热装置无效

专利信息
申请号: 200620133186.9 申请日: 2006-09-01
公开(公告)号: CN200990051Y 公开(公告)日: 2007-12-12
发明(设计)人: 李智行 申请(专利权)人: 利民科技开发有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 上海开祺知识产权代理有限公司 代理人: 唐秀萍
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是一种主板的内存散热装置,其具有内夹片与散热鳍片组,各内夹片夹设于主板的内存处,各内夹片的其一内侧面与内存的晶片紧密贴附,于各内夹片的外侧面设有嵌座,各散热鳍片组具有散热鳍片与导热管,导热管的一端贯穿固定于散热鳍片处,导热管的另端延伸入嵌座内,并且导热管的延伸端之侧面与内夹片的外侧面紧密贴合,当内存因运作所产生热能时,该热量可经由内夹片传导至导热管处,再由热导管传导至散热鳍片处,因此该热量可被散热鳍片所散发,而使得内存的工作温度得以降低。
搜索关键词: 主板 内存 散热 装置
【主权项】:
1.一种主板的内存散热装置,其特征在于,具有:至少一内夹片,各内夹片为一呈U形的长条片体,各内夹片的其一内侧面设有绝缘体,于各内夹片的外侧面且远离于各内夹片设有绝缘体处设有嵌座,嵌座形成有嵌道;至少一散热鳍片组,各散热鳍片组具有散热鳍片与导热管,导热管的一端贯穿固定于散热鳍片处,导热管的另端延伸入嵌座的嵌道内,并且导热管的延伸端的侧面与内夹片的外侧面紧密贴合。
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