[实用新型]记忆卡转接器无效

专利信息
申请号: 200620134737.3 申请日: 2006-08-25
公开(公告)号: CN200941445Y 公开(公告)日: 2007-08-29
发明(设计)人: 颜铭辉;朱建勋 申请(专利权)人: 诠欣股份有限公司
主分类号: H01R12/16 分类号: H01R12/16;H01R31/06;G06K17/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 赵燕力
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型为一种记忆卡转接器,包括有连接电路基板、记忆卡连接器、连接端子组、PC电路板及壳体所组成,该记忆卡连接器嵌设在连接电路基板上,并作电性连结,PC电路板于一板端结合有一外接电连接器,并作电性连结;而连接电路基板与PC电路板间由连接端子组作电性连结,令记忆卡连接器可由连接电路基板与连接端子组与PC电路板作电性连结,进而导接至外接电连接器,再将上述组件嵌设在壳体框架上,并由二壳盖包覆而组成一记忆卡转接器。
搜索关键词: 记忆 转接
【主权项】:
1.一种记忆卡转接器,其特征在于包括:连接电路基板,其板面上设有多组电路接点;记忆卡连接器,为一多合一的记忆卡连接器,跨架焊结设在所述连接电路基板上;连接端子组,由一块状绝缘座中植设有多个连接端子所构成;PC电路板,于该电路板的一板端结合有一外接电连接器,PC电路板的板面上设有电路接点,所述连接端子的底部接脚分别焊接在所述连接电路基板的电路接点上,而头端的针状导接端分别焊接在所述PC电路板的电路接点上,形成电性连接;壳体,是由一绝缘材质的中空状矩形框架及二壳盖所构成;其中,框架具有二容置空间,分别供连接电路基板与PC电路板组装于内,记忆卡连接器的插置端裸露于壳体一端,而外接电连接器的插置端裸露于该壳体的另一端。
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