[实用新型]精密封装电阻无效
| 申请号： | 200620135526.1 | 申请日： | 2006-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN200956289Y | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 郭百逸 | 申请（专利权）人： | 幸亚电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C3/00 | 分类号： | H01C3/00;H01C1/14;H01C1/024 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种精密封装电阻，其包括有一精密电阻、二接脚以及一封装材料；该精密电阻是一形成长条状的电阻材料，其有二端，分别结合该二接脚；各接脚分别是一呈长条状的导电材料，各接脚分别有二端；该封装材料是包覆于前述精密电阻及该接脚，使各接脚的至少一端部伸出该封装材料的外部以供焊接；借助于该接脚可令该精密电阻不受焊接误差的影响，该封装材料除了帮助固定及保护精密电阻之外，还可避免精密电阻及该接脚接触到其他相邻的电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 精密 封装 电阻 | ||
【主权项】：
1.一种精密封装电阻，包括有一精密电阻、二接脚以及一封装材料；其特征在于，该精密电阻是一呈长条状的电阻材料，其有二端，分别结合于该二接脚，于该结合处分别形成接点；各接脚分别是一形成长条状的导电材料，各接脚分别有二端；该封装材料包覆住前述精密电阻与该接脚及其间形成的接点，各接脚的至少一端伸出该封装材料的外部。
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