[实用新型]基地格栅阵列封装元件的导接模组无效
| 申请号： | 200620136637.4 | 申请日： | 2006-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN200962490Y | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 何昆耀 | 申请（专利权）人： | 何昆耀 |
| 主分类号： | H01R33/74 | 分类号： | H01R33/74;H01R13/24;H01R13/03;H01R12/22;H01R12/36 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基地格栅阵列封装元件的导接模组，是供基地格栅阵列封装元件与一电路板彼此电性连接，导接模组包含一间隔板及数个导接件，间隔板具有一第一表面、一第二表面及数个贯穿第一、第二表面的贯孔；各导接件具有一导线及分别位于所述导线二端的一第一端子及一第二端子，各导线对应设置于所述贯孔中，第一端子是朝向所述第一表面，第二端子是朝向所述第二表面；所述第一端子及所述二端子其中任一端子是一可导电的弹性金属复合物；因此，基地格栅阵列封装元件可以表面组立的方式固接在所述的电路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 基地 格栅 阵列 封装 元件 模组 | ||
【主权项】：
1、一种基地格栅阵列封装元件的导接模组，是供所述基地格栅阵列封装元件与一电路板彼此电性连接，所述导接模组包含一间隔板及数个导接件，该间隔板具有一第一表面、一第二表面及数个贯穿第一、第二表面的贯孔；该各导接件具有一导线及分别位于导线二端的一第一端子及一第二端子，该各导线对应设置于所述贯孔中，该第一端子是朝向所述第一表面，该第二端子是朝向第二表面；其特征在于：该第一端子及该第二端子其中任一端子是一可导电的弹性金属复合物。
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