[实用新型]封装盖板与芯片封装结构无效
| 申请号： | 200620136929.8 | 申请日： | 2006-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN200962417Y | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 官大双;白东尼;韩宗立 | 申请（专利权）人： | 联诚光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片封装结构，包括一芯片、一封装盖板与一黏着层。其中，芯片具有一主动面，且主动面上配置有一影像感测元件以及位于影像感测元件周围的多个接垫。此外，封装盖板配置于主动面上方，封装盖板包括一基板与位于基板上的一支撑部，其中支撑部会于基板上定义出一容纳空间，且支撑部与芯片的主动面接触，以使得主动面上的影像感测元件配置于容纳空间内。另外，黏着层配置于支撑部与主动面之间。本实用新型的芯片封装结构具有工艺成品率佳、制造成本低、光穿透率高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 盖板 芯片 结构 | ||
【主权项】：
1一种封装盖板，其用以对晶片进行封装，其特征在于，该晶片包括多个元件区，该封装盖板包括：基板；以及支撑部，配置于该基板上，其中该支撑部会于该基板上定义出多个容纳空间，每一容纳空间会与该晶片上的每一元件区对应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联诚光电股份有限公司，未经联诚光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200620136929.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
