[实用新型]用于FPGA的封装装置无效
| 申请号： | 200620137783.9 | 申请日： | 2006-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN200983361Y | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 李艳花;杨焱 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙洪;霍育栋 |
| 地址： | 518057广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于FPGA的封装装置，其包括芯片、模帽、下基板、下表面焊接球、第一导线桥接、上基板、上表面焊接球和第二导线桥接。所述模帽覆盖在所述芯片的外侧，所述模帽上部和下部分别留有用于所述第一导线桥接和所述第二导线桥接的通道。所述下基板和所述上基板分别固定在所述芯片的下底面和上表面，两者结构完全相同。所述上表面焊接球固定在所述上基板上，所述下表面焊接球固定在所述下基板的下表面，所述下表面焊接球和所述上表面焊接球结构相同且数目和位置完全对应。所述第一导线桥接和第二导线桥接分别将所述芯片相同的引脚连接到位置对应的所述下表面焊接球和所述上表面焊接球，本实用新型极大地容易了FPGA的调试和测试。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 fpga 封装 装置 | ||
【主权项】：
权利要求书1、一种用于FPGA的封装装置，其包括芯片(102)、模帽(202)、下基板(103)、下表面焊接球(104)、第一导线桥接(105)、上基板(201)、上表面焊接球(203)和第二导线桥接(204)；所述模帽(202)覆盖在所述芯片(102)的外侧，所述模帽(202)上部和下部分别留有用于所述第一导线桥接(105)和所述第二导线桥接(204)的通道；所述下基板(103)和所述上基板(201)分别固定在所述芯片(102)的下底面和上表面，两者结构完全相同；所述上表面焊接球(203)固定在所述上基板(201)上，所述下表面焊接球(104)固定在所述下基板(103)的下表面，所述下表面焊接球(104)和所述上表面焊接球(203)结构相同，且数目和位置完全对应；所述第一导线桥接(105)和第二导线桥接(204)分别通过所述通道，将所述芯片(102)相同的引脚连接到位置对应的所述下表面焊接球(104)和所述上表面焊接球(203)。
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