[实用新型]一种BGA芯片封装装置无效
| 申请号： | 200620137784.3 | 申请日： | 2006-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN200983362Y | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 李艳花;杨焱 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙洪;霍育栋 |
| 地址： | 518057广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种BGA芯片封装装置，其包括芯片(102)、模帽(202)、第一基板(103)、下表面焊接球(104)和第一导线桥接(105)。所述BGA芯片封装装置还包括第二基板(201)、上表面焊接球(203)和第二导线桥接(204)。所述模帽(202)覆盖在所述芯片(102)的外侧，其上侧设置了用于所述第二导线桥接(204)的通道。所述第一基板(103)和所述第二基板(201)上下对称地固定在所述芯片(102)下底面和上表面，其上分别固定所述上表面焊接球(203)和所述下表面焊接球(104)。所述第一导线桥接(105)和所述第二导线桥接(204)分别连接所述芯片(102)与所述下表面焊接球(104)和所述上表面焊接球(203)。本实用新型极大地简化且容易了FPGA的调试和测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
权利要求书1、一种BGA芯片封装装置，其包括芯片(102)、模帽(202)、第一基板(103)、下表面焊接球(104)和第一导线桥接(105)，所述模帽(202)覆盖在所述芯片(102)的外侧，所述第一基板(103)固定在所述芯片(102)下底面，其底部固定有所述下表面焊接球(104)，所述第一导线桥接(105)连接所述芯片(102)和所述下表面焊接球(104)，其特征在于，所述BGA芯片封装装置还包括第二基板(201)、上表面焊接球(203)和第二导线桥接(204)；所述第二基板(201)固定在所述芯片(102)的上表面，与所述第一基板(103)上下对称，所述上表面焊接球(203)固定在所述第二基板(201)上，所述模帽(202)的上侧设置了用于所述第二导线桥接(204)的通道，所述第二导线桥接(204)通过所述通道且跨过所述模帽(202)和所述第二基板(201)，连接所述上表面焊接球(203)和所述芯片(102)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中兴通讯股份有限公司，未经中兴通讯股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200620137784.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种拆装方便的棚、房
- 下一篇：自动单板四边切割机
