[实用新型]连接器的端子座衔接定位改良结构无效

专利信息
申请号: 200620139222.2 申请日: 2006-09-06
公开(公告)号: CN200956445Y 公开(公告)日: 2007-10-03
发明(设计)人: 李文隆 申请(专利权)人: 鸿锜科技股份有限公司
主分类号: H01R13/506 分类号: H01R13/506;H01R13/514;H01R13/627;H01R13/639
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 代理人: 何为
地址: 台湾省台北县汐止*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种连接器的端子座衔接定位改良结构,其在端子座的凹孔周缘金属壳部上设有至少一定位部,使该端子座的凹孔供一插头的凸部插入时,该凸部可由至少一弹性片以其外端侧预设的钩部嵌入该定位部内形成定位,该定位部是金属壳部由内向外凹陷的凹部,且其周缘的至少局部呈斜向凹缩延伸。
搜索关键词: 连接器 端子 衔接 定位 改良 结构
【主权项】:
1.一种连接器的端子座衔接定位改良结构,其在端子座的凹孔周缘金属壳部上设有至少一定位部,使该端子座的凹孔供一插头的凸部插入时,该凸部可由至少一弹性片以其外端侧预设的钩部嵌入该定位部内形成定位,其特征在于:该定位部是金属壳部由内向外凹陷的凹部,且其周缘的至少局部呈斜向凹缩延伸。
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