[实用新型]具散热片的小型传接模组壳体无效
| 申请号： | 200620147432.6 | 申请日： | 2006-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN200969712Y | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 邹正荣;程毅 | 申请（专利权）人： | 福登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 | 代理人： | 单兆全 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具散热片的小型传接模组壳体，属于机电类。它是由顶壳、底壳、散热片及散热片定位夹组成，其中，顶壳两侧前端凸出的卡钩分别与底壳两侧的扣孔相扣合，底壳其他的扣孔分别闪避顶壳的插脚，顶壳两侧的卡榫与底壳的槽孔扣合，散热片置于顶壳上侧的方形孔上，散热片定位夹的定位孔固定于顶壳的定位扣上，散热片定位夹的扣片分别压持散热片两边的数个位置上，散热片与顶壳形成紧密贴合。优点在于：结构简单，散热片和顶壳紧密结合，不受外力产生变形，散热片达到快速散热的效果，不影响内部传接模组的信号传送，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 小型 模组 壳体 | ||
【主权项】：
1、一种具散热片的小型传接模组壳体，其特征在于：由顶壳、底壳、散热片及散热片定位夹组成，其中，顶壳两侧前端凸出的卡钩分别与底壳两侧的扣孔相扣合，底壳其他的扣孔分别闪避顶壳的插脚，顶壳两侧的卡榫与底壳的槽孔扣合，散热片置于顶壳上侧的方形孔上，散热片定位夹的定位孔固定于顶壳的定位扣上，散热片定位夹的扣片分别压持散热片两边的数个位置上，散热片与顶壳形成紧密贴合。
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