[实用新型]具有改善亮度的SMD二极管支架结构及封装构造无效

专利信息
申请号: 200620147492.8 申请日: 2006-12-04
公开(公告)号: CN200979887Y 公开(公告)日: 2007-11-21
发明(设计)人: 黄奕铭;谢祥政 申请(专利权)人: 凯鼎科技股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L25/00;H01L23/488;H01L23/31
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 陈晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具有改善亮度的SMD二极管支架结构及封装构造,包括胶体及多个金属支架,胶体两端形成功能区及凹槽,金属支架各具有位于胶体中的基部,及延伸出胶体外的接脚部,且基部顶、底面显露于功能区及凹槽;以形成二极管支架结构。功能区内的基部顶面可固接LED芯片,凹槽内的另一基部底面可固接静电防护芯片,而LED芯片、静电防护芯片及基部上连接有导线,且功能区覆盖有第一封胶,凹槽覆盖有第二封胶;以构成二极管封装构造。通过LED芯片固接于功能区内,而静电防护芯片固接于凹槽内,使LED芯片的光线能均匀的于功能区内反射,达到提升亮度均匀化的效果。
搜索关键词: 具有 改善 亮度 smd 二极管 支架 结构 封装 构造
【主权项】:
1.一种具有改善亮度的SMD二极管支架结构,其特征在于,包括:胶体,其一端内部具有内凹的功能区,及另一端内部具有内凹的凹槽;以及多个金属支架,分别固接于该胶体中,且各具有位于该胶体内的基部,及由该基部向外延伸出该胶体外部的接脚部,所述基部的顶面各显露于该功能区,而所述基部的底面各显露于该凹槽,且所述基部之间形成有间隔区块,以区隔出所述金属支架的极性。
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