[实用新型]热管式散热器底座密结构造无效
| 申请号： | 200620148173.9 | 申请日： | 2006-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN200980219Y | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | 陈世明;秦秋子 | 申请（专利权）人： | 陈世明;秦秋子 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种热管式散热器底座密结构造，主要于底座贯穿设有多数个组孔，或为具有伸缩部的组孔，组孔内紧结设有热管，至少热管的一端头近接于底座的一侧边，及在该热管端头周面填注封密组孔的导热介质；又选择式的将热管另一端头相对近接于底座另一侧边，于该另一侧边的热管端头周面填注封密组孔的导热介质，或热管另一端延设穿出组孔形成自由端，且于该热管的自由端装设鳍片组，藉以使热管完全封密于底座内，与外界完全隔绝，具良好气密性，使热管不氧化，更进一步防止导热效能衰减和延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 热管 散热器 底座 结构 | ||
【主权项】：
1、一种热管式散热器底座密结构造，其特征在于：散热器的底座贯穿设有多数个组孔，组孔内紧结的设有热管，至少热管的一端头近接于底座的一侧边，及在该热管端头周面填注封密组孔的导热介质。
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