[实用新型]小型模拟电话接口会议装置无效

专利信息
申请号: 200620148686.X 申请日: 2006-10-19
公开(公告)号: CN200966093Y 公开(公告)日: 2007-10-24
发明(设计)人: 何顺兰 申请(专利权)人: 何顺兰
主分类号: H04M3/56 分类号: H04M3/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310012浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种小型模拟电话接口会议装置,所述的小型模拟电话接口会议装置包括微处理器1、可变程逻辑器件2、可编程逻辑器件3、串行EEPROM存储器4、SRAM静态存储器6、外线模块7、内线模块8、四线模块9、录音接口10、会议芯片13、FLASH存储器16、两线用户线接口排17、四线用户线接口18、状态指示灯接口19、220V电源接口20。主要特点在于:所述的小型模拟电话接口会议装置还包括以太网接口芯片5、回声抑制处理12、数字交换芯片11、DSP数字信号处理芯片14、DSP数字信号处理芯片15、会议控制终端21。本实用新型结构相对简单、成本低廉、体积相当小、而且功能齐全,应用范围相当广泛。
搜索关键词: 小型 模拟 电话 接口 会议 装置
【主权项】:
1.一种小型模拟电话接口会议装置,所述的小型模拟电话接口会议装置包括微处理器(1)、可编程逻辑器件(2)、可编程逻辑器件(3)、串行EEPROM存储器(4)、SRAM静态存储器(6)、外线模块(7)、内线模块(8)、四线模块(9)、录音接口(10)、会议芯片(13)、FLASH存储器(16)、两线用户线接口排(17)、四线用户线接口(18)、状态指示灯接口(19)、220V电源接口(20);其特征在于:所述的小型模拟电话接口会议装置还包括以太网接口芯片(5)、回声抑制处理(12)、数字交换芯片(11)、DSP数字信号处理芯片(14)、DSP数字信号处理芯片(15)、会议控制终端(21);所述的以太网接口芯片(5)通过互连线(1-1)与所述的会议控制终端(21)连接,所述的可编程逻辑器件(2)通过互连线(1-2)与所述的微处理器(1)连接,所述的可编程逻辑器件(3)通过互连线(1-3)与所述的微处理器(1)连接,所述的串行EEPROM存储器(4)通过互连线(1-4)与所述的微处理器(1)连接,所述的以太网接口芯片(5)通过互连线(1-5)与所述的微处理器(1)连接,所述的以太网接口芯片(5)通过互连线(1-51)与所述的可编程逻辑器件(3)连接,所述的SRAM静态存储器(6)通过互连线(1-6)与所述的微处理器(1)连接,所述的可编程逻辑器件(2)通过互连线(1-7)与所述的外线模块(7)连接,所述的可编程逻辑器件(3)通过互连线(1-71)与所述的外线模块(7)连接,所述的可编程逻辑器件(2)通过互连线(1-8)与所述的内线模块(8)连接,所述的可编程逻辑器件(3)通过互连线(1-81)与所述的内线模块(8)连接,所述的可编程逻辑器件(3)通过互连线(1-9)与所述的四线模块(9)连接,所述的可编程逻辑器件(3)通过互连线(1-10)与所述的录音接口(10)连接,所述的可编程逻辑器件(3)通过互连线(1-11)与所述的数字交换芯片(11)连接,所述的可编程逻辑器件(3)通过互连线(1-12)与所述的回声抑制处理(12)连接,所述的可编程逻辑器件(3)通过互连线(1-13)与所述的会议芯片(13)连接,所述的可编程逻辑器件(3)通过互连线(1-14)与所述的DSP数字信号处理芯片(14)连接,所述的可编程逻辑器件(3)通过互连线(1-15)与所述的DSP数字信号处理芯片(15)连接,所述的FLASH存储器(16)通过互连线(1-16)与所述的DSP数字信号处理芯片(15)连接,所述的外线模块(7),内线模块(8)通过互连线(1-17)与所述的两线用户线接口排(17)连接,所述的四线模块(9)通过互连线(1-18)与所述的四线用户线接口(18)连接,所述的可编程逻辑器件(2)通过互连线(1-19)与所述的状态指示灯接口(19)连接,所述的外线模块(7)通过互连线(1-20)与所述的数字交换芯片(11)连接,所述的内线模块(8)通过互连线(1-21)与所述的数字交换芯片(11)连接,所述的四线模块(9)通过互连线(1-22)与所述的数字交换芯片(11)连接,所述的录音接口(10)通过互连线(1-23)与所述的数字交换芯片(11)连接,所述的回声抑制处理(12)通过互连线(1-24)与所述的数字交换芯片(11)连接,所述的会议芯片(13)通过互连线(1-25)与所述的数字交换芯片(11)连接,所述的微处理器(1)通过互连线(1-110)与所述的数字交换芯片(11)连接,所述的微处理器(1)通过互连线(1-120)与所述的回声抑制处理(12)连接,所述的微处理器(1)通过互连线(1-130)与所述的会议芯片(13)连接。
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