[实用新型]连接器装置无效
| 申请号： | 200620149785.X | 申请日： | 2006-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN201000933Y | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 黄雅莉 | 申请（专利权）人： | 汉保实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/16 | 分类号： | H01R12/16;H01R12/22;H01R13/00;H01R13/46;G06K17/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种可插设芯片卡并具散热功能的连接器装置。本实用新型的连接器装置，包括：一绝缘本体；复数个端子，该些端子装设于该绝缘本体上，其并分别设有一触接部；一盖体，该盖体盖设于该绝缘本体上，并将该些端子包夹其中，该盖体开设至少有一散热窗，各该散热窗位于该些触接部的上方；以及一导热片，该导热片接设于该盖体上，其并向各该散热窗内下凹至少有一导接凹槽。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 装置 | ||
【主权项】：
1.一种连接器装置，其特征在于：包括：一绝缘本体；复数个端子，该些端子装设于该绝缘本体上，其并分别设有一触接部；一盖体，该盖体盖设于该绝缘本体上，并将该些端子包夹其中，该盖体开设至少有一散热窗，该散热窗位于该些触接部之上方；以及一导热片，该导热片接设于该盖体上，其并向各该散热窗内下凹至少有一导接凹槽。
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