[实用新型]组设式的软键无效
申请号: | 200620155459.X | 申请日: | 2006-12-29 |
公开(公告)号: | CN200994231Y | 公开(公告)日: | 2007-12-19 |
发明(设计)人: | 李启明;周宏仁 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;G12B9/04;G12B9/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528308广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种组设式的软键,应用于具壳体且该壳体具有开口的电子装置上,其中,该开口中具有供组设软键且设有穿孔的承载结构,且该承载结构的外壁上具有第一卡接部以及对应该第一卡接部的位置所设的第一扣合部,该组设式的软键包括软键本体,与该承载结构相匹配并具对应该穿孔的按键;第二卡接部,对应该第一卡接部设于该软键本体上,用以与该第一卡接部结合;以及第二扣合部,对应该第一扣合部设于该软键本体上,用以于该第二卡接部结合于该第一卡接部后,扣合于该第一扣合部,如此,将该组设式的软键组设于该电子装置的壳体所具的开口中的承载结构上。本实用新型不仅结构简单,而且操作简易方便。 | ||
搜索关键词: | 组设式 软键 | ||
【主权项】:
1.一种组设式的软键,应用于具壳体且该壳体具有开口的电子装置上,其特征在于,该开口中具有供组设软键且设有穿孔的承载结构,且该承载结构的外壁上具有第一卡接部以及对应该第一卡接部的位置所设的第一扣合部,该组设式的软键包括:软键本体,与该承载结构相匹配并具对应该穿孔的按键;第二卡接部,对应该第一卡接部设于该软键本体上,与该第一卡接部结合;以及第二扣合部,对应该第一扣合部设于该软键本体上,于该第二卡接部结合于该第一卡接部后,扣合于该第一扣合部,如此,将该组设式的软键组设于该电子装置的壳体所具的开口中的承载结构上。
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