[实用新型]一种模仁的定位结构及使用该定位结构的模具无效
申请号: | 200620155470.6 | 申请日: | 2006-12-29 |
公开(公告)号: | CN200991971Y | 公开(公告)日: | 2007-12-19 |
发明(设计)人: | 李志伟 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 |
主分类号: | B29C33/30 | 分类号: | B29C33/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528308广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种模仁的定位结构及使用该定位结构的模具,在模具中将公模仁在下脱板与下夹板之间定位,其中,所述定位结构包括:下脱板,设置于公模仁的上端之上,其侧面设置有容置公模仁的上端的容置腔,公模仁的上端容纳设置于该容置腔中;下夹板,设置于公模仁的下端之下,对应所述容置腔的边缘垂直位置分布设置若干个定位孔;若干个定位组件,设置于所述定位孔中;所述定位组件部分外露出所述定位孔,分布抵触于所述公模仁的下端外部。本实用新型具有结构简单、精确将模仁定位的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 定位 结构 使用 模具 | ||
【主权项】:
1.一种模仁的定位结构,在模具中将公模仁在下脱板与下夹板之间定位,其特征在于,包括:下脱板,设置于公模仁的上端之上,其侧面设置有容置公模仁的上端的容置腔,公模仁的上端容纳设置于该容置腔中;下夹板,设置于公模仁的下端之下,对应所述容置腔的边缘垂直位置分布设置若干个定位孔;若干个定位组件,设置于所述定位孔中;所述定位组件部分外露出所述定位孔,分布抵触于所述公模仁的下端外部。
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