[实用新型]连接器无效
申请号: | 200620155509.4 | 申请日: | 2006-12-25 |
公开(公告)号: | CN200990734Y | 公开(公告)日: | 2007-12-12 |
发明(设计)人: | 林国钦;赵欣民;竺峰;李华莲 | 申请(专利权)人: | 富港电子(东莞)有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523455*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种连接器,包括绝缘本体,收容于其内的若干端子,导电壳体及两焊接片。导电壳体容置绝缘本体。两焊接片分别焊接于导电壳体的两侧板上,每一焊接片包括一抵靠于侧板的焊接部以及自焊接部向导电壳体外部弯折形成的接合部,焊接部后端顶部向下凹陷形成第二缺口,第二缺口前端形成卡合壁,第一抵挡片位于第二缺口处并卡接于卡合壁,焊接部并于第二缺口下侧凸伸形成压接于侧板之第一缺口底壁的凸块,焊接部后端底部向下延伸形成限位块,第二抵挡片卡持于限位块的前端壁。通过此焊接片使连接器可稳固的固定在电子产品内。 | ||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【主权项】:
1.一种连接器,包括:绝缘本体、收容于绝缘本体内部若干端子及导电壳体,该导电壳体具有顶板、底板及一对侧板,所述顶板、底板及一对侧板共同形成一收容空间,收容空间容置绝缘本体;其特征是:该连接器还包括两焊接片,分别焊接于导电壳体两侧板上,所述两侧板后侧上部分别开设有与顶板相连通的第一缺口,顶板于后部两侧凸设由该第一缺口伸出的第一抵挡片,侧板下端中部向外凸伸形成第二抵挡片,所述每一焊接片包括一抵靠于导电壳体侧板的焊接部以及自焊接部向导电壳体外部弯折形成的接合部,所述接合部于其前端面向上凸伸形成一环台,环台中间开设有一螺丝孔,焊接部后端顶部向下凹陷形成一第二缺口,第二缺口前端形成一卡合壁,第一抵挡片位于第二缺口处并卡接于卡合壁,焊接部并于第二缺口下侧凸伸形成压接于侧板之第一缺口底壁的凸块,焊接部后端底部向下延伸形成限位块,第二抵挡片卡持于限位块的前端壁。
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