[实用新型]三相整流桥式扁平封装功率模块无效
| 申请号： | 200620169047.1 | 申请日： | 2006-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN201011657Y | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 沈富德 | 申请（专利权）人： | 沈富德 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 | 代理人： | 侯雁 |
| 地址： | 213023江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型特别涉及一种三相整流桥式扁平封装功率模块。它包括电极、连接片(6)、芯片(7)、绝缘树脂封装体(8)，每个电极由一个电极片和一个电极脚组成，所述电极为五个电极(1、2、3、4、5)，芯片(7)为六片，芯片(71、72、73)设置在电极片(11)上，芯片(74、75、76)设置在电极片(51)上，芯片(71)与芯片(74)另一端通过与电级片(41)相连的连接片(6)电连接，芯片(72)与芯片(75)另一端通过与电级片(31)相连的连接片(6)电连接，芯片(73)与芯片(76)另一端通过与电级片(21)相连的连接片(6)电连接。本实用新型好处：接点多，使用范围广；成本少；工作稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 三相 整流 扁平封装 功率 模块 | ||
【主权项】：
1.一种三相整流桥式扁平封装功率模块，包括电极、连接片(6)、芯片(7)、绝缘树脂封装体(8)，每个电极由一个电极片和一个电极脚组成，各电极片分开设置且排列在同一平面内，电极片、连接片(6)、芯片(7)均封装在绝缘树脂封装体(8)内，电极脚由绝缘树脂封装体(8)的同一侧伸出，其特征在于：所述的电极为五个电极(1、2、3、4、5)，芯片(7)为六片芯片(71、72、73、74、75、76)，第一至第三片芯片(71、72、73)设置在第一个电极(1)的电极片(11)上，并且第一至第三片芯片(71、72、73)的一端分别与这个电极片(11)电连接，第四至第六片芯片(74、75、76)设置在第五个电极(5)的电极片(51)上，并且第四至第六片芯片(74、75、76)的一端分别与这个电极片(51)电连接，第一片芯片(71)的另一端与第四片芯片(74)的另一端通过与第四个电极(4)的电级片(41)相连接的连接片(6)电连接，第二片芯片(72)的另一端与第五片芯片(75)的另一端通过与第三个电极(3)的电级片(31)相连接的连接片(6)电连接，第三片芯片(73)的另一端与第六片芯片(76)的另一端通过与第二个电极(2)的电级片(21)相连接的连接片(6)电连接。
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