[实用新型]电连接器无效
| 申请号： | 200620169050.3 | 申请日： | 2006-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN201000935Y | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 马浩云 | 申请（专利权）人： | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/16 | 分类号： | H01R12/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电连接器，可电性连接芯片模组至电路板，其包括基体、组接于基体的盖体、以及若干导电端子，基体设有上表面、与上表面相对的下表面，基体设有若干贯穿上下表面的端子收容槽以收容导电端子，盖体设有第一、第二表面及连接第一、第二表面的若干侧壁，盖体在对应基体上端子收容槽的位置设有若干贯穿第一、第二表面的贯穿孔，其中基体的上表面向上延伸有若干不连续的凸块，导电端子至少有部分超出基体的上表面。本实用新型电连接器基体上凸块之间的间隙能够增加通风效果，进而增强散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种电连接器，可电性连接芯片模组至电路板，其包括基体、组接于基体的盖体、以及若干导电端子，基体设有上表面、与上表面相对的下表面，基体设有若干贯穿上下表面的端子收容槽以收容导电端子，盖体设有第一、第二表面及连接第一、第二表面的若干侧壁，盖体在对应基体上端子收容槽的位置设有若干贯穿第一、第二表面的贯穿孔，其特征在于：基体的上表面向上延伸有若干不连续的凸块，导电端子至少有部分超出基体的上表面。
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