[实用新型]散热模组结构无效

专利信息
申请号: 200620175522.6 申请日: 2006-12-29
公开(公告)号: CN200994253Y 公开(公告)日: 2007-12-19
发明(设计)人: 邹东兴;温政康;李昌隆 申请(专利权)人: 千鸿电子股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 章社杲
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种散热模组结构,是由平行堆叠的多个散热鳍片、焊接在该多个散热鳍片上的多个基板、以及在该多个散热鳍片中穿设的热导管所组成,其中每一散热鳍片分为第一部位以及在该第一部位两侧垂直向前弯折的第二部位,多个堆叠散热鳍片同一侧的第二部位形成接合面,且每一接合面均与该基板焊接固定接合,搭配热导管形成稳固的散热模组结构。
搜索关键词: 散热 模组 结构
【主权项】:
1.一种散热模组结构,其特征在于,所述散热模组结构包括:设有穿孔(13)的多个散热鳍片(1),每一散热鳍片(1)分为第一部位(11)以及第二部位(14),且多个散热鳍片(1)平行堆叠,使多个散热鳍片(1)的第二部位(14)紧密相接形成接合面(12);在多个散热鳍片(1)中穿设的热导管(3);以及多个基板(2),贴合于所述多个散热鳍片(1)两侧形成的接合面(12),且焊接固定在所述接合面(12)上,使所述多个散热鳍片(1)与所述基板(2)固定接合。
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