[实用新型]热导管固定结构无效
| 申请号： | 200620175523.0 | 申请日： | 2006-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN200994237Y | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 邹东兴;温政康;李昌隆 | 申请（专利权）人： | 千鸿电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种热导管固定结构，可使热导管稳固装设于导热基座上，并有效提高导热效率，热导管可协助电子装置的散热，避免电子装置因高温而发生损坏的危险。该热导管固定结构含有基座与热导管，基座为装设于电子装置上的良导热体，其上具有可容纳热导管插设的耦合部，热导管与耦合部内壁可利用焊料使彼此紧密焊固，由此，电子装置所产生的热能经由基座、热导管最后释放到空气中。 | ||
| 搜索关键词： | 导管 固定 结构 | ||
【主权项】：
1.一种热导管固定结构，其特征在于包括：热导管(20)，其末端为尖状；基座(10)，为良导热体，所述基座(10)设有耦合部(11)，所述耦合部(11)为平底容置空间，可容纳热导管(20)插设并形成紧密配合，所述基座(10)与所述热导管(20)利用焊料(30)将彼此焊固。
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