[发明专利]含脲二酮基团的低粘度聚加成化合物、其制备方法和应用无效
申请号: | 200680000013.2 | 申请日: | 2006-01-27 |
公开(公告)号: | CN1942499A | 公开(公告)日: | 2007-04-04 |
发明(设计)人: | E·斯派洛;T·维罗彻;L·敏达彻 | 申请(专利权)人: | 德古萨公司 |
主分类号: | C08G18/30 | 分类号: | C08G18/30;C08G18/72;C08G18/24;C08G18/40;C09D175/04;C09D5/03;C09J175/04;B29C47/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 周慧敏;林森 |
地址: | 德国杜*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及含脲二酮基团的低粘度聚加成化合物、其制备方法和应用。 | ||
搜索关键词: | 含脲二酮 基团 粘度 加成 化合物 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
1.含脲二酮基团的低粘度聚加成化合物,它通过以下物料在高于50℃的温度下进行无溶剂反应获得:A)至少一种芳族、脂族、脂(环)族和/或脂环族含脲二酮基团并具有至少2个NCO基团的多异氰酸酯,和B)至少一种单体、低聚和/或聚合的具有至少2个OH基团的多元醇;C)在组成为RnBiXm(I)的有机铋化合物存在下,其中R=1~10个碳原子的烷基基团,X=1~20个碳原子的单羧酸的羧酸根基团并且n=0~2;m=1~3,并且n+m-3;和/或在组成为RnSnXm(II)的有机锡化合物存在下,其中R=1~10个碳原子的烷基基团,X=1~20个碳原子的羧酸的羧酸根基团并且n=0或4;m=0、2或4,并且n+m=2或4,以0.001~3%,以整个组合物为基准计,的浓度存在;D)以及任选的另外的一元醇、一元胺、二胺和/或封端剂;E)和/或,任选的,另外的芳族、脂族、脂(环)族和/或脂环族多异氰酸酯;其中另外的助剂和添加剂可以存在。
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