[发明专利]电路模块

摘要

电路组件包括带有嵌入式信号处理电路区的多个衬底，所述嵌入式信号处理电路区能被连接至可调节信号处理电路区以及贯穿所述衬底层区域形成以暴露信号连接端的空腔。这些信号连接端连接至所述嵌入式信号处理电路和/或连接至所述可定制的电路，并能够在粘合所述衬底层之后将电路元件附加至所述组件，并能将被附加的元件连接至所述信号处理电路和所述可调节处理电路。

主权项

1.一种介电组件，包括：以层叠排列粘合在一起的多个衬底层，其中所述衬底层包括嵌入式信号处理电路，所述嵌入式信号处理电路包括固定信号处理电路和可调节信号处理电路；各自与所述嵌入式信号处理电路相连的信号输入和信号输出；以及贯穿所述多个衬底层形成的空腔，所述空腔被配置为在各衬底层粘合之后接受附加给所述组件的电路元件，并且所述空腔露出与所述嵌入式信号处理电路相连接的信号连接端以实现附加的电路元件与所述嵌入式信号处理电路的连接；以及其中，所述固定信号处理电路工作以改变与该电路耦合的信号的电特性，并且所述固定电路的改变特性在粘合所述衬底层时被预先确定，并且所述可调节信号处理电路工作以改变与该电路耦合的信号的电特性，并且所述可调节电路的改变特性能够在粘合所述衬底层后由所述电路元件与暴露衬底表面区域上的信号路径连接的连接而改变。