[发明专利]板构件，基板保持装置，曝光装置及曝光方法，以及元件制造方法有效
| 申请号： | 200680000262.1 | 申请日： | 2006-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN1957443A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 长坂博之;藤原朋春 | 申请（专利权）人： | 尼康股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;H01L21/683;G03F7/20 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人： | 万学堂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 基板保持具PH，具备：第1保持部PH1，是保持基板P；板构件T的内侧面Tc，是透过既定间隙A与保持于第1保持部PH1的基板P侧面Pc相对向，具有拨液性；以及去角部C，是设于内侧面Tc上部。于基板P的侧面Pc设有具拨液性的拨液区域，去角部C，设置成与保持于第1保持部PH1的基板P的拨液区域相对向。藉此，提供一种可抑制液体渗入基板背面侧的基板保持装置。 | ||
| 搜索关键词： | 构件 保持 装置 曝光 方法 以及 元件 制造 | ||
【主权项】：
1、一种基板保持装置，是保持透过液体来曝光的基板，其特征在于，具备：保持部，是保持该基板；既定面，是与保持于该保持部的该基板的侧面透过既定间隙相对向，具有拨液性；以及去角部，是形成于该既定面上部；于该基板侧面设有具拨液性的拨液区域；该去角部，是设置成与保持于该保持部的该基板的拨液区域相对向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
