[发明专利]中转站以及使用中转站的基片处理系统无效
| 申请号： | 200680000266.X | 申请日： | 2006-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN1957456A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 唐泽渉 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 中转站(10)的内部为基片容纳部(10a)，在其相对的侧壁部形成有用于支承多个半导体晶片的支承部(11)。在中转站(10)的两侧形成有基片处理装置侧开口部(12)和搬运装置侧开口部(13)，在这些开口部上设有基片处理装置侧开闭机构(14)和搬运装置侧开闭机构(15)。中转站(10)的底面(18)形成为依照SEMI规格的晶圆箍的形状，可加载在用于加载晶圆箍的加载台上。 | ||
| 搜索关键词： | 中转站 以及 使用 处理 系统 | ||
【主权项】：
1.一种中转站，其特征在于，可加载在基片处理装置的加载部上，该加载部加载能够以容纳多个基片的状态被搬运的搬运容器，该中转站包括：基片容纳部，在其内部设有能够以近似水平的状态支承所述基片的支承部；处理装置侧开口部，使得可从所述基片处理装置一侧将所述基片搬入、搬出所述基片容纳部；以及搬运装置侧开口部，使得可从搬运装置一侧将所述基片搬入、搬出所述基片容纳部，所述搬运装置将所述基片搬运至所述基片处理装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
