[发明专利]溶液的涂敷装置及涂敷方法有效

专利信息
申请号: 200680000429.4 申请日: 2006-04-25
公开(公告)号: CN1976761A 公开(公告)日: 2007-06-06
发明(设计)人: 山崎贵弘 申请(专利权)人: 芝浦机械电子株式会社
主分类号: B05C5/00 分类号: B05C5/00;G02F1/1333;B05D1/26;G02F1/1368;G02F1/13
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 胡建新
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种在具有规则地形成了凹凸部的凹凸图形(15)的基板上涂敷溶液的溶液涂敷装置,其具备:涂敷头(22),具有喷嘴(34),从喷嘴向基板滴涂溶液;载置台(13),使基板与涂敷头相对地移动;以及控制装置(41),进行控制以便在通过载置台使基板与涂敷头相对地移动时,使它们的相对移动方向相对于形成在基板上的凹凸图形的凹凸部的配置方向错开预定角度。
搜索关键词: 溶液 装置 方法
【主权项】:
1.一种溶液涂敷装置,在具有规则地形成了凹凸部的凹凸图形的基板上涂敷溶液,其特征在于具有:涂敷头,具有喷嘴,从该喷嘴向所述基板滴涂所述溶液;驱动机构,使所述基板与所述涂敷头相对移动;以及控制机构,进行控制以便在通过该驱动机构使所述基板与所述涂敷头相对移动时,使它们的相对移动方向相对于形成在所述基板上的所述凹凸图形的凹凸部的配置方向错开预定角度。
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